000 | 01017nam0a22002170a04500 | ||
---|---|---|---|
001 | 000095144 | ||
005 | 20250302043107.0 | ||
008 | s1994 xxu 000 0 eng d | ||
035 | _a2001096678 | ||
050 | 4 |
_aTK7870.15 _bP423I |
|
100 | 1 |
_aPecht, Michael _961368 |
|
245 | 1 | 0 | _aIntegrated circuit, hybrid, and multichip module package design guidelines |
260 |
_aNew York, N.Y. : _bWiley, _c1994 |
||
300 | _a426 | ||
650 | 4 |
_aMULTICHIP MODULES (MICROELECTRONICS) _xDESIGN AND CONSTRUCTION _961369 |
|
650 | 4 |
_aHYBRID INTEGRATED CIRCUITS _961370 |
|
650 | 4 |
_aELECTRONIC PACKAGING _xDESIGN _961371 |
|
991 | 0 | 0 | _a0902 |
997 |
_b02 _cวิศวกรรมไฟฟ้า / อิเล็กทรอนิกส์ ระบบไมโครโปรเซสเซอร์ การออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ ระบบไฟฟ้ากำลัง (Electrical Power Systems) วิศวกรรมส่องแสง |
||
942 |
_2lcc _cBK |
||
999 |
_c170015 _d170015 |